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吴仕锋 (吴仕锋.) | 郭福 (郭福.) | 于方 (于方.) | 李思阳 (李思阳.)

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CQVIP

Abstract:

运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律.其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型进行描述,焊点热疲劳寿命通过Coffin-Manson寿命预测模型计算.结果表明,CQFP器件最大热应力出现在焊点根部最内侧的尖角处.引线站高对焊点热疲劳寿命影响不明显;引线肩宽对热疲劳寿命影响显著,引线肩宽大于0.9 mm时,焊点寿命下降明显.

Keyword:

仿真优化 CQFP 热疲劳寿命 引线参数

Author Community:

  • [ 1 ] [吴仕锋]北京工业大学材料科学与工程学院,北京 100022;北京控制工程研究所,北京 100080
  • [ 2 ] [郭福]北京工业大学
  • [ 3 ] [于方]北京控制工程研究所
  • [ 4 ] [李思阳]北京控制工程研究所

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Source :

电子工艺技术

ISSN: 1001-3474

Year: 2020

Issue: 2

Volume: 41

Page: 106-109

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