采用水基载体替代有机载体,以粒径为5和15μm的混合铜粉作为主导电相,添加少量石墨烯为导电增强相,按一定的质量配比制备水基石墨烯-铜复合导电浆料.用四探针测试仪、SEM等分析测试手段研究水基载体对浆料性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型.结果表明,在m(去离子水):m〔羧甲基纤维素钠(CMC)〕:m〔聚乙二醇(PEG)〕:m(消泡剂)=96.9:1.5:1.5:0.1的条件下制备的水基载体性能较好;水基载体含量为30％(质量分数)时,制备的水基石墨烯-铜复合导电浆料具有优良的印刷性能,且电阻率较小,为1.65　mΩ·cm;添加石墨烯的水基复合浆料较纯铜浆料电阻率降低了97.1％,较有机载体制备的石墨烯-铜复合浆料电阻率降低了75.78％.制得的导电膜更平坦、致密,导电相间的接触更紧密,大量的石墨烯在铜粉间隙之间或横向搭接,或径向填充,与铜粉形成并联或串联的导电通道,从而形成致密的导电网络,改善复合浆料的导电性能.