为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料.利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导电性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型.研究结果表明:微胶囊化的铜粉具有较好的抗氧化性和导电性.当碳纳米管与铜粉的质量比为4:96时,采用管径1～2　nm,长度5～　30　nm的碳纳米管制备的复合浆料的电阻率达到最小值6.05　mΩ·cm,与纯铜浆料相比降低了89.39％.以碳纳米管-铜复合浆料与铜浆料分别制得导电膜,两者相比,前者更平坦、更致密,导电相间的接触更紧密,大量的碳纳米管覆盖在铜粉颗粒表面或填充铜粉颗粒间隙,同时碳纳米管之间相互“吸引”,形成致密的网状结构,在铜粉颗粒之间建立起大量的导电“桥梁”,从而改善了复合浆料的导电性能.