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张瑞英 (张瑞英.) | 蒋凡 (蒋凡.) | 陈树君 (陈树君.) | 贺定勇 (贺定勇.)

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CQVIP PKU

Abstract:

为扩大等离子弧喷焊技术应用领域,提出分体等离子弧喷焊技术,对工件热量来源进行分析,在Q235钢表面依次制备WF372高铬铁基合金涂层,采用激光共聚焦显微镜、显微维氏硬度计分别对接头宏观形貌和典型接头硬度进行分析.结果表明,传统等离子弧喷焊接头的热影响区随着电流、送粉量的增加和预热温度的提升而扩大,而分体等离子弧喷焊接头的热影响区随着分离电子流的增加而缩小.分离电子流40 A时喷焊层的平均显微硬度为HV 711,而130 A电流全部流经母材时喷焊层的平均硬度为HV 548,热影响区的硬度高于母材硬度.

Keyword:

热输入 硬度 分体等离子弧喷焊 宏观形貌

Author Community:

  • [ 1 ] [张瑞英]北京工业大学汽车结构部件先进制造技术教育工程研究中心 100124
  • [ 2 ] [蒋凡]北京工业大学汽车结构部件先进制造技术教育工程研究中心 100124
  • [ 3 ] [陈树君]北京工业大学汽车结构部件先进制造技术教育工程研究中心 100124
  • [ 4 ] [贺定勇]北京工业大学汽车结构部件先进制造技术教育工程研究中心 100124

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Source :

焊接

ISSN: 1001-1382

Year: 2016

Issue: 4

Page: 37-41

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