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洪志发 (洪志发.) | 韦奇 (韦奇.) | 李国华 (李国华.) | 王学伟 (王学伟.) | 聂祚仁 (聂祚仁.) | 李群艳 (李群艳.)

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以三氟丙基三甲氧基硅烷(TFPTMS)和正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱体,通过溶胶-凝胶法制备三氟丙基修饰的SiO2膜材料,研究了三氟丙基修饰对膜材料孔结构和疏水性的作用、疏水膜材料的氢气渗透和分离性能以及水热稳定性能.结果表明三氟丙基修饰后的膜材料仍保持良好的微孔结构,孔径狭窄分布在0.45~0.7 nm之间.修饰后膜材料疏水性明显提高,当nTFPTMS/nTEOS=0.6时,对水的接触角达到(102.7°±0.1°).H2在修饰后膜材料的输运遵循微孔扩散机理,在300℃时,H2的单组份渗透率达到4.77×10-7 mol·m-2·s-1·Pa-1,H2/CO2的理想分离系数以及双组份分离系数分别达到6.99和6.93,均高于其Knudsen扩散分离因子.在200℃水蒸气物质的量含量为5%的环境中陈化220 h后,H2的单组份渗透率仅在前3h有轻微下降,然后基本保持不变,说明三氟丙基修饰的SiO2膜具有良好的水热稳定性.

Keyword:

气体分离 二氧化硅膜 溶胶-凝胶法 水热稳定性 疏水性

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  • [ 1 ] [洪志发]北京工业大学
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  • [ 6 ] [李群艳]北京工业大学

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Source :

无机化学学报

ISSN: 1001-4861

Year: 2013

Issue: 5

Volume: 29

Page: 941-947

0 . 7 0 0

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