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数字后端物理版图设计是整个芯片设计的关键一步,而减少设计时所用的金属层数是IC行业中缩减芯片成本的一个重要措施.本文以SMIC0.18μm工艺下一款SmartCard芯片的实际设计方案为例,首先分析了金属层数与成本的关系,之后分析其可行性,并提出了具体的布局布线方案,最终以成功的流片结果论证了该减少金属层数设计方案的可行性.
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科技信息
ISSN： 1001-9960
Year： 2012
Issue： 11
Page： 66,18
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