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利用高精度X射线检测设备分别对用Sn37Pb焊膏和Sn3.0Ag0.SCu焊膏组装的高密度LED灯板进行焊后和老化后的微空洞检测,观察了焊点的微空洞缺陷,并计算微空洞尺寸.结果表明:老化前微空洞面积与焊点面积比在10％～25％的,Sn3.0Ag0.5Cu焊点中约含25.5％,略大于Sn37Pb焊点的23.5％,且明显小于Sn3.0Ag0.5Cu焊点老化后的31.4％.两种焊点老化前后微空洞所占面积比都在＜25％的合格范围内,但Sn3.0Ag0.5Cu焊点更易形成微空洞.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2012
Issue： 1
Volume： 31
Page： 64-67
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