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以硅藻土为基核采用共沉淀法,制备Sb-SnO2包覆前驱体,通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料.Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小,进而影响产物导阻率.采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征,采用四探针仪测试样品导电性能.当n(Sn)ln(Sb)=8/1、包覆率为25.8％、700℃焙烧样品电阻率最低为22 Ω·cm,并具有介孔结构,孔径为6 nm.
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Source ：
无机材料学报
ISSN： 1000-324X
Year： 2011
Issue： 10
Volume： 26
Page： 1031-1036
1 . 7 0 0
JCR@2022
ESI Discipline： MATERIALS SCIENCE;
JCR Journal Grade：3
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