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祝蕾 (祝蕾.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 夏志东 (夏志东.) | 林健 (林健.) | 尹兰礼 (尹兰礼.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比.根据国标GB/T 9491-2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JIS Z 3198-4-2003进行润湿力测试.结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香) : m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%.焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状.

Keyword:

无铅焊膏 活化剂 扩展率 助焊剂

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Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2010

Issue: 3

Volume: 29

Page: 38-41

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