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王永 (王永.) | 李珂 (李珂.) | 廖高兵 (廖高兵.) | 林健 (林健.) | 雷永平 (雷永平.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件.结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求.配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC-A-610D之要求.样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常.

Keyword:

低Ag无铅焊膏 板级封装 可靠性 焊点

Author Community:

  • [ 1 ] [王永]深圳市唯特偶新材料股份有限公司
  • [ 2 ] [李珂]深圳市唯特偶新材料股份有限公司
  • [ 3 ] [廖高兵]深圳市唯特偶新材料股份有限公司
  • [ 4 ] [林健]北京工业大学
  • [ 5 ] [雷永平]北京工业大学

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Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2010

Issue: 3

Volume: 29

Page: 79-81

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