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引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是电子器件迅速发展的一项关键技术,但应用于引线互连技术还有许多有待研究的问题.介绍引线键合的主要失效形式、影响因素、焊点可靠性、爆裂问题以及研究方法等,提出今后的研究方向,为进一步研究引线键合封装结构提供了重要参考.
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现代制造工程
ISSN： 1671-3133
Year： 2008
Issue： 1
Page： 69-71
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