Indexed by：
Abstract：
为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性.结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109 Ω),并且对PCB腐蚀性小.使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶.
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2008
Issue： 3
Volume： 27
Page： 68-71
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count： 6
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 1
Affiliated Colleges：
