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韩飞 (韩飞.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 夏志东 (夏志东.) | 史耀武 (史耀武.)

Indexed by:

CQVIP PKU

Abstract:

利用热弹塑性有限元数值模拟方法,在考虑了材料性能参数随温度变化的情况下,研究了接头形式对残余应力的大小和分布的影响规律.研究结果表明,试件形状、接头形式、钎料性能和中间层性能等参数对残余应力的大小有较显著的影响.圆形试件比方形试件的残余应力要小,对可能产生应力集中的棱边进行圆角过渡处理后,也可以降低残余应力峰值,陶瓷的焊接面凸起情况下的残余应力也比平面或凹陷情况下的残余应力要小,钎料和中间层与陶瓷和金属的热膨胀系数差别越小、钎料和中间层的屈服强度越小,残余应力越小.

Keyword:

残余应力 陶瓷/金属接头 数值模拟

Author Community:

  • [ 1 ] [韩飞]北京华北光学仪器有限公司
  • [ 2 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 3 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 4 ] [史耀武]北京工业大学

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Source :

焊接

ISSN: 1001-1382

Year: 2008

Issue: 6

Page: 26-30

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