Indexed by：
Abstract：
通过TEM、SEM、XRD和EBSD,观察了Cu互连线和平坦Cu膜的微观结构.采用薄膜应力测试分布仪和二维面探测器XRD,测量了平坦Cu膜和Cu互连线的应力,计算了Cu薄膜热应力的理论值.凹槽侧壁成为互连线新的形核区域,并且在平行于侧壁的方向形成较弱的(111)织构.与平坦膜相比,互连线晶粒尺寸明显变小、(111)织构较弱,且存在大量Σ3和Σ9晶界.平坦膜和互连线分别表现出压应力和张应力.降温过程产生的热应力为互连线的主要应力.
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
微电子学
ISSN： 1004-3365
Year： 2008
Issue： 1
Volume： 38
Page： 89-92
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count： -1
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 1
Affiliated Colleges：
