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李国伟 (李国伟.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 夏志东 (夏志东.) | 史耀武 (史耀武.) | 张冰冰 (张冰冰.)

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CQVIP PKU CSCD

Abstract:

选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂.结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%.由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长.

Keyword:

铺展性 润湿力 活性剂 电子技术 助焊剂

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Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2007

Issue: 12

Volume: 26

Page: 43-46

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