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使用自主研制的新型高光束质量大功率半导体激光器对U74钢轨进行相变硬化,并对硬化结果进行分析.分析结果表明,经过半导体激光处理后的表面区域晶粒结构明显细化,硬化层硬度HV0/20可以达到800～900,比基体硬度提高3～4倍,沿半导体激光器光斑的不同轴向扫描对硬化层有很大影响,沿慢轴方向扫描得到的硬化层深度要远高于快轴方向的硬化层深度,硬度沿深度方向在过渡区附近迅速下降至基体硬度.实验表明,慢轴方向的相变硬化效率约为快轴方向的4倍.
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铁道科学与工程学报
ISSN： 1672-7029
Year： 2007
Issue： 1
Volume： 4
Page： 63-67
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