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利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.
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物理学报
ISSN： 1000-3290
Year： 2007
Issue： 1
Volume： 56
Page： 371-375
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JCR@2022
ESI Discipline： PHYSICS;
JCR Journal Grade：2
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