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通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、差热热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响.结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影响.对于Sn-Cu二元系,其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散,使原子间发生置换固溶和晶界溶解,而逐渐形成Cu6Sn5等合金相的.
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Source ：
焊接学报
ISSN： 0253-360X
Year： 2005
Issue： 5
Volume： 26
Page： 9-12
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