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铅和铅的化合物破坏环境,有害人体健康.国际上无铅的呼声日益高涨,美国、欧洲、日本等发达国家纷纷立法.电子产品无铅化的安排已经提到议事日程.各大公司纷纷展开无铅钎料的研究,并相继试验推出无铅产品.电子组装无铅化是一个系统工程,需要各个环节和全社会的配合.中国在激烈的国际竞争中要赢得市场,必须拥有自主知识产权的无铅钎料及产品,这需要全社会特别是相关企业的重视和全力配合.
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电子工艺技术
ISSN： 1001-3474
Year： 2002
Issue： 5
Volume： 23
Page： 185-191
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
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WanFang Cited Count： 126
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