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本文利用扫描热显微镜 (SThM) ,以微米级的空间分辨率 ,测量了SiC Cu和SiC Al电封装复合材料增强相 基体的界面特征和界面导热性能。SThM热图显示出材料界面导热性能的差异 ,对形貌数据和热数据进行统计分析和转换 ,确定了复合材料的界面宽度和界面导热率
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Source ：
电子显微学报
Year： 2001
Issue： 03
Page： 238-243
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