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高学飞 (高学飞.) | 邓金祥 (邓金祥.) (Scholars:邓金祥) | 孔乐 (孔乐.) | 崔敏 (崔敏.) | 陈亮 (陈亮.)

Abstract:

采用射频磁控溅射技术溅射CuS、ZnS、SnS2混合靶材,在玻璃衬底上沉积前驱体,然后硫化退火制备Cu2ZnSnS4(CZTS)薄膜,通过EDS能量色谱仪、X射线衍射仪对薄膜进行表征分析.结果表明,退火温度高于450℃制备的样品出现了3个明显峰位28.52°,47.48°和56.20°,分别对应Cu2ZnSnS4(112)、(220)和(312)晶面,而且随着退火温度的升高样品在(112)方向择优取向生长。根据谢乐公式计算晶粒尺寸表明,随着退火温度升高,晶粒尺寸变大,薄膜质量改善。EDS分析显示,薄膜组分为贫Cu富Zn,制备的薄膜较为纯净。

Keyword:

半导体材料 硫化铜锌锡薄膜 射频磁控溅射技术 微结构

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  • [ 1 ] [高学飞]北京工业大学应用数理学院
  • [ 2 ] [邓金祥]北京工业大学应用数理学院
  • [ 3 ] [孔乐]北京工业大学应用数理学院
  • [ 4 ] [崔敏]北京工业大学应用数理学院
  • [ 5 ] [陈亮]北京工业大学应用数理学院

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Source :

Year: 2013

Page: 4-5,16

Language: Chinese

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