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电子封装为多材料层结构，由于材料热膨胀系数不匹配，在制造、装配、外加负载时就会在界面产生应力，致使裂纹萌生和扩展并导致器件失效。为开发电子封装中缺陷的红外热像仪检测技术，需要前期模拟研究。本文采用数值模拟方法研究芯片和底层填料界面缺陷对观测温度场影响。
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Year： 2011
Page： 505-506
Language： Chinese
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