Abstract：
＜正＞ 镁橄榄石瓷(以下缩写为M_2S瓷)有良好的电、热、力学性能,其热膨胀系数能与金属合金Ti-Ag-Cu或Ti-Ni相匹配,有利于真空封接。小型电子管外壳使用的M_2S瓷,要求其尺寸精度高,气密性好,以利于电子管受热冲击或长期温度变化而保持真空。
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Source ：
电子元件与材料
Year： 1982
Issue： 04
Page： 30-34
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