Abstract：
半导体激光器以重量轻、体积小、光电转化率高、具有便携性等优点，在工业应用中扮演越来越重要的角色.但在半导体激光封装中，热应力引起半导体激光阵列(LDA)中各个发光单元在垂直于P-N 结方向发生位移，使列阵中各个发光单元不在一条直线上，这种现象被称为smile效应.smile效应会使LDA快轴方向的光束准直变得复杂，也会使激光光束质量成倍的降低，同时还影响器件寿命.故而对半导体激光陈列smile的测量有重要意义.
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
Year： 2016
Page： 23-23
Language： Chinese
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count： -1
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 0
