对全Cu3　Sn焊点进行620℃下不同持续时间的时效处理,研究时效过程中接头微观组织演变,并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化.结果表明:在时效过程中,Cu/Cu3　Sn界面以平面状析出Cu20　Sn6并持续生长,直至Cu3　Sn被完全消耗.随后Cu20　Sn6向Cu20　Sn6和Cu13.7　Sn组成的两相层转变,Cu13.7　Sn通过消耗两相层在Cu/两相层的界面处以波浪状析出并继续生长,直至占据整个界面区,该过程中伴随着焊缝中间位置孔洞数量和尺寸的生长,最终聚合成微裂纹.Cu20　Sn6,Cu3　Sn,Cu13.7　Sn相的硬度分别为9.62,7.15,4.67　GPa,弹性模量分别为146.5,134.0,133.2　GPa.随时效时间的增加,焊点的抗剪强度呈先增大后减小的趋势,在120　min内保持大于20.1　MPa;其断口形貌和断裂路径也随之发生变化.