Abstract：
智能汽车的高集成化发展,使得组装焊点尺寸减小,对焊点抗电迁移服役可靠性的要求提高.目前用于汽车电子的三元系焊料SnAgCu无法满足日益严苛的服役环境,而多元合金化焊料是最有潜力的解决方案之一.通过差示扫描量热法、润湿性实验以及电子背散射衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪等表征手段,系统研究了添加Ni、Sb、Bi元素对SnAgCu焊料的焊接性能和电迁移可靠性的影响.结果表明:添加Ni、Sb、Bi元素降低了SnAgCu焊料的熔点和过冷度,改善了焊料的润湿性.在高电流密度载荷作用下,这些元素的引入可以有效地缓解焊点电迁移行为,进而提高焊点的服役可靠性.
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2022
Issue： 6
Volume： 41
Page： 641-647,654
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count： -1
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 0
Affiliated Colleges：
