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本发明提供了一种超快激光真空制孔方法，该方法将待加工板材置于真空环境下，利用超快激光进行旋转环切制孔，激光束以旋转方式运动形成切环，直至切环在板材表面形成圆孔。真空环境可以避免超快激光与材料相互作用过程中产生等离子体，提高激光能量利用率；激光束以旋转的方式运动可以有效改善光斑能量分布不均匀和扩大激光去除区域面积，提高制孔精度并增大孔深；环切制孔可以有效提高制孔效率。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202211228152.8
Filing Date： 2022-10-09
Publication Date： 2023-03-14
Pub. No.： CN115781063A
Applicants： 北京工业大学;;北京动力机械研究所
Legal Status： 实质审查
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