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本实用新型涉及加热芯片技术领域，提供一种原位透射电镜加热芯片，包括：基底，中部开设有通孔，外周设置有多个定位孔；薄膜绝缘层，薄膜绝缘层对应通孔的外周设置有隔热凹槽；加热电阻层，设置于薄膜绝缘层的顶部，加热电阻层盘绕在通孔的边缘。本实用新型提供的原位透射电镜加热芯片，通过设置通孔，减少了加热电阻层的加热体积，降低了原位透射电镜加热芯片的加热功率，减少了加热过程中芯片产生的热漂移，使得透射电镜成像更加稳定清晰；超大视场范围用于试验观察，制样更加简单、方便；隔热凹槽有效约束了加热电阻层的温度扩散，使温度尽可能集中，减少加热电阻层在加热过程中对外部电镜配件的热影响。
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Type： 实用新型
Patent No.： CN202123434045.4
Filing Date： 2021-12-30
Publication Date： 2022-10-28
Pub. No.： CN217688648U
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
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