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一种基于三步相移法和Flood Fill法的三维重建方法及系统，属于三维检测技术领域。该系统主要为通过对三步相移法表面产生的光栅条纹图像进行投影，得到光栅条纹投射到物体上产生变形的光栅条纹信息，用三步相移法和Flood Fill法相结合的方法进行相位解包裹计算，根据相位信息生成三维点云图像，提高了三维重建的速度和精度；另一方面，本发明只需要一台投影设备和照相设备即可完成物体的三维扫描，具有效率高、成本低、操作简单、结构紧凑、可实现各种条件下物体三维重建等优点。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202011461696.X
Filing Date： 2020-12-08
Publication Date： 2021-02-12
Pub. No.： CN112361993A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回
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