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一种晶圆减薄磨削力在线测量装置，包括半导体晶圆(1)、键合胶(2)、薄膜压力传感器(3)、工作台(4)、承载台(5)、晶圆主轴底座(6)、数据处理与无线传输模块、无线接收模块，半导体晶圆通过键合胶与工作台的工作台面连接，一种晶圆减薄磨削力在线测量方法，利用晶圆减薄磨削力在线测量装置实时监测半导体晶圆磨削过程中的磨削力，薄膜压力传感器响应时间短，测试精度高，能够在晶圆和主轴旋转过程中对磨削力进行实时监测，避免晶圆旋转绕线的风险。
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Type： 发明申请
Patent No.： WOCN18112610
Filing Date： 2018-10-30
Publication Date： 2020-04-23
Pub. No.： WO2020077670A1
Applicants： Beijing University Of Technology
Legal Status： 未进入国家阶段-PCT有效期满
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