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低温快速制备Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点的方法属于材料制备与连接领域，适用于制备Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点。采用一维线性铜棒作为焊盘，并将其用双面胶固定于印刷电路板上，在两个铜棒之间填入复合钎料焊膏，采用无铅焊接系统对焊缝处进行焊接，制备一维线性钎料焊点，经过磨抛，获得可用于进行电学，力学及热学可靠性研究的Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点。该方法能够保证低成本低温且快速制备Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点，能够缓解由于Sn基焊点的各向异性导致的失效问题，同时能够大大降低传统金属间化合物焊点的制备成本。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN201811114880.X
Filing Date： 2018-09-25
Publication Date： 2018-12-07
Pub. No.： CN108941818A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回
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