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本发明提供一种表面型半导体激光器件倒装焊电极结构，属于激光技术应用领域。其包括：蓝宝石衬底、外延生长层、绝缘层、P型电极和N型电极，以及一个N’型电极和金线；所述N’型电极与P型电极等高，分别位于N型电极的两侧；所述金线的两端分别焊接在N型电极和N’型电极上。本发明改变传统的表面型半导体激光器件的结构，通过金线连接将N型电极提高到与P型电极到同一高度，该方法可以弥补蓝宝石激光器件P型电极与N型电极存在高度差的问题，同时此方法可适当增加P型电极与N型电极间距，在焊接过程中隔绝P型电极与N型电极的焊料，有效得防止了在焊接中可能发生的短路情况。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN201410758966.1
Filing Date： 2014-12-11
Publication Date： 2015-02-25
Pub. No.： CN104377298A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 驳回
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