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内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基无铅复合钎料合金及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。传统内生法制备的复合钎料中内生颗粒分布不均，影响钎料的工艺和力学性能。本发明的复合钎料由Cu6Sn5增强颗粒和Sn－3.5Ag共晶合金组成，二者的体积百分比分别为20％和80％。本发明通过将氯化钾和氯化锂按质量比1.3∶1混合并熔化后，浇在Sn－3.5Ag共晶合金上；待其熔化后，加入Cu、Sn颗粒；熔化后，在450℃保温，搅拌，静置，以20、2、0.6或0.1℃/sec的速率冷却至室温，除去混合盐，得到本发明复合钎料。本发明复合钎料成本低廉，冶炼方便，且具有优良的力学性能和抗蠕变性能。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN200810116502.5
Filing Date： 2008-07-11
Publication Date： 2008-12-17
Pub. No.： CN101323059A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 驳回
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