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一种抗氧化的Sn－Cu无铅钎料属于电子组装钎焊材料制造技术领域。现有抗氧化Sn－Cu无铅钎料存在成本高，抗氧化性能差等问题。本发明所提供的抗氧化Sn－Cu无铅钎料的组分及其所占重量百分比为：Cu 0.1～1.5％、Ni 0.01～1％、Ce 0.01～1％、P 0.001～1％、Ga 0.0001～0.1％、余量为Sn。本发明通过采用相对成本比较低廉的Sn－Cu合金，通过添加微量元素获得抗氧化的Sn－Cu无铅钎料。与传统的Sn－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣、低相对成本、使用性能优越的优点，且在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN200810116504.4
Filing Date： 2008-07-11
Publication Date： 2008-12-17
Pub. No.： CN101323064A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回
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