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微射流阵列冷却热沉，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本发明包括有依次封装在一起的过流片(1)，射流入口腔片(2)，射流喷嘴片(3)，射流出口片(4)，传热片(5)；过流片(1)上开有进液口和出液口；射流入口腔片(2)上设有射流入口腔、进液孔和出液孔；射流喷嘴片(3)上设有与射流入口腔和设置在射流出口腔片(4)上的射流出口腔相通的射流喷嘴，连通进液孔和射流入口腔的进液导流通道，连通出液孔和射流出口腔的出液导流通道；射流出口腔片(4)上设有射流出口腔。本发明实现了高热流通量传热，具有极高的换热速率，有效地降低了电子器件换热表面的温度，而且能提高换热表面温度分布的均匀性。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN03146648.6
Filing Date： 2003-07-11
Publication Date： 2005-12-21
Pub. No.： CN1233038C
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 未缴年费
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