• Complex
  • Title
  • Keyword
  • Abstract
  • Scholars
  • Journal
  • ISSN
  • Conference
搜索

Author:

谭勇 (谭勇.) | 王乙舒 (王乙舒.) | 周炜 (周炜.) | 郭福 (郭福.)

Abstract:

采用扫描电子显微镜、光学显微镜、拉伸试验机和电导率仪研究了热处理对Al-Mg-Si-Cu铝合金组织和性能影响.结果表明:随着固溶温度和时效温度的升高及保温时间的延长,合金的强度、硬度和导电率呈先增加后减小的变化趋势.在530℃固溶30 min,合金完成了再结晶,获得细小的等轴晶,并经175℃时效10 h,合金获得较高的力学性能,其抗拉强度为390MPa,硬度为120HV,导电率为41.5%IACS,断裂方式韧性断裂.合金的较优固溶工艺是530℃/30 min,较优化的人工时效工艺是175℃/12 h,可同时满足电子产品中板对铝合金力学性能和导电性能的要求.

Keyword:

导电率 热处理 力学性能 组织 铝合金

Author Community:

  • [ 1 ] [谭勇]北京工业大学
  • [ 2 ] [王乙舒]北京工业大学
  • [ 3 ] [郭福]北京工业大学
  • [ 4 ] [周炜]北京工业大学

Reprint Author's Address:

Email:

Show more details

Related Keywords:

Source :

热加工工艺

ISSN: 1001-3814

Year: 2022

Issue: 22

Volume: 51

Page: 130-133

Cited Count:

WoS CC Cited Count:

SCOPUS Cited Count:

ESI Highly Cited Papers on the List: 0 Unfold All

WanFang Cited Count: -1

Chinese Cited Count:

30 Days PV: 1

Online/Total:503/5420484
Address:BJUT Library(100 Pingleyuan,Chaoyang District,Beijing 100124, China Post Code:100124) Contact Us:010-67392185
Copyright:BJUT Library Technical Support:Beijing Aegean Software Co., Ltd.