摘要 ：

一种研究高温超导材料氧元素扩散机制的样品制备方法属于高温超导材料制备技术领域。选用已有的高温超导材料，并保证表面没有隔绝氧扩散的其他材料。通过物理沉积的方式在材料表面镀上一定厚度的金属作为隔绝金属层，这层金属具有极低的氧扩散速率且不与高温超导材料发生反应。随后去除掉某一个方向的金属，使氧元素在一定温度下可以通过指定方向扩散进高温超导材料，从而为研究氧元素在高温超导材料中沿不同方向扩散的速率和机制提供最适合的样品制备方式。

引用：

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摘要 ：

采用熔体自蔓延直接合成法(Melt-SHS)制备不同颗粒含量的Ti B2/Al-Zn-Mg-Cu复合材料,并对其均匀化工艺进行优化及控制。结果表明,在相同均匀化时间下,复合材料的最佳均匀化温度较之基体合金的最佳均匀化温度降低,这主要是由于Ti B2颗粒加入使复合材料组织中的非平衡共晶相平均相间距缩小,进而缩短了元素扩散时间。相同均匀化时间下,复合材料每增加5vol%的Ti B2颗粒,最佳均匀化温度提升1～2℃,这是由于在非平衡共晶相平均相间距接近的情况下,Ti B2颗粒较低的导热系数及颗粒阻碍元素扩散共同作用的结果。均匀化后的复合材料组织中非平衡共晶相基本消除,颗粒分布未有明显变化。

关键词 ：

铝基复合材料 均匀化 显微组织 Ti B2

引用：

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摘要 ：

采用YLS-6000型光纤激光器对可伐合金4J29与钼组玻璃DM308进行激光焊接,研究了工艺参数对接头强度和界面结构的影响,分析了界面元素扩散行为.结果表明,激光功率为700~800 W,焊接速度为4.5 mm/s,离焦量为0时,接头抗剪强度达到最大值,为10.97 MPa;4J29/DM308激光焊接头界面结合良好,存在反应层,分界线清晰可见.玻璃侧有大量气孔产生,界面某些部位存在少量气孔,导致产生微裂纹;在高温条件下,元素扩散越均匀,界面反应生成Fe_2SiO_4越多,接头强度越高.

关键词 ：

DM308玻璃 可伐合金 工艺参数 扩散 激光焊接

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摘要 ：

界面柯肯达尔空洞形成的过程伴随着空位的形成与扩散,对空位行为的研究有利于深入理解界面扩散和空洞形成过程.运用分子动力学方法模拟Cu/Cu_3Sn界面上空位对扩散的影响,计算空位形成能、扩散势垒及空位扩散激活能.结果表明,相同条件下含空位的模型发生扩散的几率要高于不含空位的模型.另外,计算表明铜晶体的空位形成能大于Cu_3Sn晶体中铜空位的形成能;Cu_3Sn晶格中不同晶位的Cu空位(Cu1空位和Cu2空位)的形成能比较接近,但均小于锡的空位形成能.此外,对Cu/Cu_3Sn界面的空位扩散势垒及空位扩散激活能的计算结果表明,Sn原子的空位扩散激活能高于Cu原子.

关键词 ：

Cu/Cu3Sn 空位 扩散势垒 扩散激活能 分子动力学模拟

引用：

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摘要 ：

文中采用修正的嵌入原子势函数(modified embedded atomic method,MEAM)的分子动力学模拟,研究了无铅焊点中Cu_3Sn/Cu界面元素的扩散过程,对界面元素的扩散行为进行了分析计算,获得了界面各元素的扩散激活能,根据元素扩散的经验公式得出界面过渡区的厚度表达式.结果表明,扩散过程中主要是铜晶格中Cu原子向Cu_3Sn晶格中扩散.其中,铜晶格内原子以较慢的速率扩散,但可以深入Cu_3Sn晶格内部,Cu_3Sn中原子以较快的速率扩散,但难以进入铜晶格内部.结合阿伦尼乌斯关系和爱因斯坦扩散定律,计算得到界面处铜晶格原子的扩散激活能为172.76 k J/mol,界面处C...

关键词 ：

Cu3Sn/Cu界面 扩散 微电子封装 分子动力学

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摘要 ：

从老化过程的界面作用和Cu/Sn/Cu界面元素扩散行为等方面,综述了国内外研究动态与进展.随后,着重介绍了老化过程Sn基钎料和Cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素,并且柯肯达尔孔洞的形成与界面组分元素的扩散直接相关.最后指出了Cu/Sn/Cu焊点扩散行为研究中存在的问题,提出采用实验与分子动力学模拟相结合的方法开展研究,为以后界面元素扩散的研究起到启发作用.

关键词 ：

Cu/Sn/Cu 扩散行为 柯肯达尔孔洞 焊点 界面反应 综述

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摘要 ：

　　Ni基单晶高温合金是航空发动机的重要组成材料之一。航空发动机涡轮叶片服役在高温环境下，同时受到较大的离心力；在此双重服役环境下，位错首先在基体γ相中产生，其运动受到γ′析出相的阻碍，在γ/γ′界面上形成位错网。为了保障高温合金在高温下的力学性能，通常在合金中添加了大量的合金元素以强化γ和γ′相；经长时间固溶、时效处理后，各相的合金元素通常会分别富集到 γ 和 γ′中，然而考虑合金制备的经济性和高温合金中难容元素扩散速率慢的特点，γ′相的合金元素会残留一部分在γ相中；因此，在服役过程中，在γ基体中会有二次甚至三次γ′相析出。我们以Ni基单晶高温合金为例，研究了其在蠕变过程中的二次γ′相的析出过程，并分析了二次γ′相对合金蠕变性能的影响[1]；该研究将对高温合金的热处理、应用提供重要的实验依据。

关键词 ：

Ni基单晶高温合金 二次γ′析出相 位错

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摘要 ：

　　镍基单晶高温合金广泛的应用于先进航空发动机的高压涡轮叶片，由于该部位离燃烧室最近，其服役环境非常苛刻，并且叶片在服役期间受离心力作用必然会发生蠕变。本实验对含Re的<001>取向的镍基单晶高温合金在1100℃/137 MPa条件下进行蠕变拉伸测试，观察蠕变过程中复杂的元素扩散对位错运动的影响、位错与析出相以及γ/γ′界面的交互作用。

关键词 ：

γ′沉淀相 位错 镍基单晶高温合金

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摘要 ：

一种元素扩散型复合基带的制备方法，属于高温涂层超导基带制备技术领域。将轧制完成的复合镍钨合金带材加热、保温的同时，在带材的两端施加低压、大电流密度的脉冲电流。本发明得到了高性能的镍钨合金复合基带，三明治结构的复合基带利用内层较高的溶质含量向外层扩散使复合基带整体达到低铁磁性和高强度，同时不影响基带表面形成锐利的立方织构。电脉冲技术的引入一方面加速了层间元素的互扩散效应，另一方面又促进了基带的再结晶形核，降低了再结晶退火温度，从而既达到了节能环保之功效，又有效减轻了基带退火后晶界间的热侵蚀沟槽给后续镀膜带来的不利影响。本发明所制备的合金复合基带具有高立方织构含量、低磁性、高强度等特点。

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摘要 ：

采用FeNiCrSi合金作为中间层,以氩气作保护气,在开放环境中,对20钢和0Cr18Ni9异种金属材料进行瞬时液相扩散焊研究。结果表明,采用铁镍非晶体中间层能够实现20钢与0Cr18Ni9的瞬时液相扩散焊连接,连接强度和弯曲性能能够满足要求;通过观察不同焊接温度下的接头金相组织以及不同保温时间下接头处的电镜扫描显微组织和元素分布,分析焊接温度和保温时间对中间层与母材之间元素扩散的影响。试验发现,焊接接头区域出现元素扩散的非对称性,原中间层中心位置向0Cr18Ni9发生偏移。

关键词 ：

元素分布 瞬时液相扩散焊 金相组织 非对称性

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