• 综合
  • 标题
  • 关键词
  • 摘要
  • 学者
  • 期刊-刊名
  • 期刊-ISSN
  • 会议名称
搜索
排序方式:
默认
  • 默认
  • 标题
  • 年份
  • WOS被引数
  • Scopus被引数
  • CNKI被引数
  • 万方被引数
  • 维普被引数
  • 影响因子
  • 正序
  • 倒序
< 页,共 21 >
无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏 incoPat
专利 | 2023-03-28 | CN202310316543.3
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊,属于焊接领域。其组成按质量百分数配比为6‑18%的可固化助焊体系,余量为Sn‑58Bi的钎料粉末。所述可固化助焊体系由环氧组合物、活性剂和促进剂组成;所述环氧组合物由环氧树脂和固化剂组成;所述活性剂由有机酸和有机胺组成。本发明所述环氧基Sn‑Bi无铅焊膏不含VOC,同时采用的环氧固化剂为自制改性固化剂,具有潜伏性特征,可延长焊膏的储存期。与市售Sn‑Bi无铅焊膏产品相比,无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊膏的配方成本相差不大。所选用材料均为常见材料,成本较低。配制工艺也没有特殊要求,不会导致成本增加。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 杨晓军 , 李晓光 . 无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏 : CN202310316543.3[P]. | 2023-03-28 .
MLA 杨晓军 等. "无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏" : CN202310316543.3. | 2023-03-28 .
APA 杨晓军 , 李晓光 . 无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏 : CN202310316543.3. | 2023-03-28 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
一种无水泥渣土固化剂及其制备方法和应用 incoPat
专利 | 2022-06-17 | CN202210687321.8
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

本发明的无水泥渣土固化剂及其制备方法和应用属于建筑材料技术领域,本发明采用磷酸盐类酸性激发原料对硅铝质含量高的工矿业副产物进行活性激发,在磷酸盐类酸性激发原料的作用下可使工矿业副产物中硅铝质矿物的快速溶解,并与酸性激发原料中磷酸类物质的正磷酸根发生聚合反应,形成具有三维网状的结构基体。渣土中活性矿物参与基体网络构建,实现渣土固化。有机固化组分中的水性环氧树脂可与渣土进行胶结,并在固化促进剂的作用下实现渣土的快速固化。该固化剂主要原料为工矿业副产物,而且不需要掺杂水泥和粉煤灰,可以有效控制成本。利用该固化剂配制的浆体可以快速固化,且硬化渣土浆体的早期3天强度高,7天和28天无侧限抗压强度均较优。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 王保亮 , 李悦 , 胡广辉 et al. 一种无水泥渣土固化剂及其制备方法和应用 : CN202210687321.8[P]. | 2022-06-17 .
MLA 王保亮 et al. "一种无水泥渣土固化剂及其制备方法和应用" : CN202210687321.8. | 2022-06-17 .
APA 王保亮 , 李悦 , 胡广辉 , 彭凌云 , 张超 , 林辉 et al. 一种无水泥渣土固化剂及其制备方法和应用 : CN202210687321.8. | 2022-06-17 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
利用废弃电路板裂解渣生产碳化硅的方法 incoPat
专利 | 2022-06-17 | US17843934
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

本发明公开了一种废弃电路板裂解渣生产碳化硅的方法,属于废弃电路板裂解产物综合利用领域,特别涉及一种废弃电路板裂解渣中非金属成分高值化利用的方法。 该方法主要包括以下步骤:碾压破碎、振动分选、超微粉碎与电选、定量配料、微波烧结与出料分级。 与现有技术相比,采用滚动破碎代替传统的剪切破碎,采用微波烧结代替传统的艾奇逊熔炼炉,达到了易于操作、节能降耗的效果,大大提高了生产效率,降低了生产成本。 采用了一种全新的利用废弃电路板光板或环氧树脂裂解残渣中的裂解焦炭和二氧化硅部分替代无烟煤和石英砂获得高纯碳化硅的方法,实现了废弃资源的高值化利用。 该方法具有工艺简单可行、制造成本低、适应性广的特点,有利于提高企业生产的经济效益和社会效益。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 Yufeng Wu , Haoran Yuan . 利用废弃电路板裂解渣生产碳化硅的方法 : US17843934[P]. | 2022-06-17 .
MLA Yufeng Wu et al. "利用废弃电路板裂解渣生产碳化硅的方法" : US17843934. | 2022-06-17 .
APA Yufeng Wu , Haoran Yuan . 利用废弃电路板裂解渣生产碳化硅的方法 : US17843934. | 2022-06-17 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
一种湿陷性黄土固化剂的制备方法及其应用 incoPat
专利 | 2022-04-19 | CN202210407974.6
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

本发明公开了一种湿陷性黄土固化剂的制备方法及其应用。湿陷性黄土固化剂按照下述质量百分比配制而成:水泥10‑20%,活性矿渣粉30‑40%,锂渣10‑20%,海泡石5‑10%,硅藻土5‑10%,水性环氧树脂9‑16%,减水剂1‑2%,木质纤维素2‑3%。按照上述配比分别制备干料和湿料,将其混合均匀后得到黄土固化剂。将一定比例的黄土固化剂和水在不断搅拌的条件下依次加入黄土中混合均匀后得到固化黄土浆体,经过成型并养护后得到固化黄土成品。本发明采用工业废料做到经济环保的同时,固化黄土具备无湿陷性、渗透性能低,形成强度快并且强度高的特点。对以黄土为主要土体的建筑和路面基坑的回填产生巨大的应用价值。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 李悦 , 赵晨轶 , 林辉 . 一种湿陷性黄土固化剂的制备方法及其应用 : CN202210407974.6[P]. | 2022-04-19 .
MLA 李悦 et al. "一种湿陷性黄土固化剂的制备方法及其应用" : CN202210407974.6. | 2022-04-19 .
APA 李悦 , 赵晨轶 , 林辉 . 一种湿陷性黄土固化剂的制备方法及其应用 : CN202210407974.6. | 2022-04-19 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法 incoPat
专利 | 2022-01-14 | CN202210041222.2
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

本发明公开一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法,S1、获取样品:对IGBT模块进行预处理获取样品;S2、待刻蚀样品:将样品安装在自动磨抛夹具上,随后打磨样品获取待刻蚀样品;S3、获取刻蚀后待表征样品:确定刻蚀后待表征样品的目标区域。本发明采用聚焦离子束对键合区域进行刻蚀的方法进行制样,从而提高EBSD采集效率以及获得无漂移拉伸的EBSD图像,有效表征了键合区域微结构,同时避免了传统试样制备方法中因环氧树脂无导电性以及减少了器件中裸露的金属部分而导致的拍摄时信号漂移、图像失真等问题。此外,通过设置自动磨抛夹具对样品进行固定,提高磨抛后的样品表面平整度及表面整洁效果。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 安彤 , 陈晓萱 , 秦飞 . 一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法 : CN202210041222.2[P]. | 2022-01-14 .
MLA 安彤 et al. "一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法" : CN202210041222.2. | 2022-01-14 .
APA 安彤 , 陈晓萱 , 秦飞 . 一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法 : CN202210041222.2. | 2022-01-14 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
一种预制节段桥梁接缝结构及施工方法 incoPat
专利 | 2022-05-07 | CN202210490135.5
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

本发明公开了一种预制节段桥梁接缝结构,包括:桥梁预制节段,所述桥梁预制节段一端设有梯形剪力凹键,另一端设有梯形剪力凸键;所述桥梁预制节段内侧安装有骨架,所述骨架上安装有条形钢板,所述条形钢板一端延伸至所述梯形剪力凸键内;一种预制节段桥梁接缝施工方法,包括以下步骤:确定尺寸,准备材料;制作钢筋骨架并安装条形钢板;支模浇筑混凝土形成所述桥梁预制节段;涂抹环氧树脂胶;拼装桥梁预制节段。通过桥梁预制节段和条形钢板共同作用提高预制节段桥梁接缝的抗剪性能,避免运输或施工过程中发生碰撞导致剪力键破坏,且通过卡接机构连接梯形剪力凸键和梯形剪力凹键,提高了安装效率;有效解决预制桥梁接缝抗剪能力不足的问题。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 贾俊峰 , 张凯迪 , 孙亚刚 et al. 一种预制节段桥梁接缝结构及施工方法 : CN202210490135.5[P]. | 2022-05-07 .
MLA 贾俊峰 et al. "一种预制节段桥梁接缝结构及施工方法" : CN202210490135.5. | 2022-05-07 .
APA 贾俊峰 , 张凯迪 , 孙亚刚 , 白玉磊 , 李斌 , 杜修力 et al. 一种预制节段桥梁接缝结构及施工方法 : CN202210490135.5. | 2022-05-07 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
局域共振型声子晶体板缺陷态带隙及其俘能特性研究 CSCD
期刊论文 | 2021 , 53 (04) , 1114-1123 | 力学学报
CNKI被引次数: 4
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

设计了一种由圆柱形散射体嵌入环氧树脂基体而组成的周期阵列局域共振型声子晶体板结构,分析了其平直带区域以及缺陷态的能量集中特性,并研究了其振动能量采集特性.首先基于超元胞法结合有限元方法分析了5×5完美声子晶体结构和缺陷态声子晶体结构的能带曲线和能量传输特性;考虑点缺陷局域共振声子晶体结构的能量集中特性,利用压电材料代替超元胞中某点的散射体材料引入点缺陷,分析其振动能量采集特性,结果表明单个5×5点缺陷超胞结构共振频带较窄;为提升俘能效率,提出两种由3个具有不同缺陷态数量和构型的5×5超元胞结构并联而成的5×15声子晶体板结构,机电耦合特性分析结果表明:所提出的局域共振型声子晶体板结构克服了单个...

关键词 :

声子晶体 宽频带 带隙 振动能量采集 缺陷态

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 卢一铭 , 曹东兴 , 申永军 et al. 局域共振型声子晶体板缺陷态带隙及其俘能特性研究 [J]. | 力学学报 , 2021 , 53 (04) : 1114-1123 .
MLA 卢一铭 et al. "局域共振型声子晶体板缺陷态带隙及其俘能特性研究" . | 力学学报 53 . 04 (2021) : 1114-1123 .
APA 卢一铭 , 曹东兴 , 申永军 , 陈许敏 . 局域共振型声子晶体板缺陷态带隙及其俘能特性研究 . | 力学学报 , 2021 , 53 (04) , 1114-1123 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
水泥基防水材料的制备与防水性能研究
期刊论文 | 2021 , 48 (06) , 132-135 | 新型建筑材料
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

探究了水性环氧树脂HY改性水泥基材料和纳米高分子GF改性水泥基材料的制备方法和性能测试,并通过SEM、XRD和FTIR对其水化硬化机理进行了分析。试验结果表明,HY砂浆的抗压和抗折强度高于GF砂浆,而吸水率低于GF砂浆;HY砂浆和GF砂浆在试验期内均未发生渗水漏水现象;HY和GF的加入使水泥砂浆裂缝数量少而细,密实程度提高。

关键词 :

水性环氧树脂改性水泥基材料 纳米高分子改性水泥基材料 防水性能

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 张译文 , 李上国 , 李洪文 et al. 水泥基防水材料的制备与防水性能研究 [J]. | 新型建筑材料 , 2021 , 48 (06) : 132-135 .
MLA 张译文 et al. "水泥基防水材料的制备与防水性能研究" . | 新型建筑材料 48 . 06 (2021) : 132-135 .
APA 张译文 , 李上国 , 李洪文 , 吴玉生 , 韩晶 , 赵晨轶 . 水泥基防水材料的制备与防水性能研究 . | 新型建筑材料 , 2021 , 48 (06) , 132-135 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
一种U型中空纤维渗透汽化膜组件 incoPat
专利 | 2021-11-22 | CN202122872609.6
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

一种U型中空纤维渗透汽化膜组件,属于渗透汽化膜分离领域。将中空纤维多孔基膜两端对折,控制基膜的弯曲度,用热熔胶定型,形成U型结构的中空纤维膜;采用环氧树脂将基膜的两个端头粘接固定,待环氧树脂完全固化后,采用浸渍‑提拉法在中空纤维基膜表面涂覆具有优先透醇性能的膜材料,干燥。U型中空纤维渗透汽化复合膜,操作简单、可以很好的解决中空纤维在组件内由于直线式两端固定受到高速流体冲刷产生冲击力而导致组件短路、膜分离性能下降、封端固化时间长等问题,同时通过真空辅助浸渍提拉法在膜表面形成了致密均匀的超薄分离层,获得了较高的渗透汽化分离性能,有望在实际工业领域获得广泛应用。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 安全福 , 任家硕 , 王乃鑫 et al. 一种U型中空纤维渗透汽化膜组件 : CN202122872609.6[P]. | 2021-11-22 .
MLA 安全福 et al. "一种U型中空纤维渗透汽化膜组件" : CN202122872609.6. | 2021-11-22 .
APA 安全福 , 任家硕 , 王乃鑫 , 秦振平 , 刘通 , 倪红旭 . 一种U型中空纤维渗透汽化膜组件 : CN202122872609.6. | 2021-11-22 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
一种利用废弃线路板轻板裂解残渣制备碳化硅的方法 incoPat
专利 | 2021-12-10 | WOCN21137128
摘要 & 关键词 引用

摘要 :

一种利用废弃电路板轻板裂解残渣制备碳化硅的方法, 本发明属于废旧线路板裂解产物综合利用领域,具体涉及一种废旧线路板轻板基板裂解残渣非金属成分高值化利用的新方法。 其主要步骤为:碾压破碎,振动分选,超细粉碎及电选,定量配料,微波烧结出料分级。 与现有技术相比, 本发明采用碾压破碎代替传统的剪切破碎, 采用微波烧结代替传统的艾奇逊熔炼炉,具有操作简单,节能降耗的效果,大大提高了生产效率,降低了生产成本。 本发明利用废弃线路板轻板或环氧树脂裂解渣中的裂解焦炭和二氧化硅部分替代无烟煤和石英砂,得到高纯碳化硅,实现了废弃资源的高值化利用。 本发明具有工艺简单易行,制造成本低,适应性广的特点,有利于提高企业生产的经济效益和社会效益。

引用:

复制并粘贴一种已设定好的引用格式,或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

GB/T 7714 Wu Yufeng , Yuan Haoran . 一种利用废弃线路板轻板裂解残渣制备碳化硅的方法 : WOCN21137128[P]. | 2021-12-10 .
MLA Wu Yufeng et al. "一种利用废弃线路板轻板裂解残渣制备碳化硅的方法" : WOCN21137128. | 2021-12-10 .
APA Wu Yufeng , Yuan Haoran . 一种利用废弃线路板轻板裂解残渣制备碳化硅的方法 : WOCN21137128. | 2021-12-10 .
导入链接 NoteExpress RIS BibTex
每页显示 10| 20| 50 条结果
< 页,共 21 >

导出

数据:

选中

格式:
在线人数/总访问数:69/4735538
地址:北京工业大学图书馆(北京市朝阳区平乐园100号 邮编:100124) 联系我们:010-67392185
版权所有:北京工业大学图书馆 站点建设与维护:北京爱琴海乐之技术有限公司