摘要 ：

本发明公开了一种基于加工制造粒度的企业生产资源合理配置云制造方法，该方法包括企业制造资源的分类与定义，加工制造粒度的定义，制造资源与加工粒度的转换公式，企业与子任务之间的调度匹配规则。供给侧企业在云制造平台上将自身所有的制造资源信息进行填报后，云平台将企业制造资源对应转换为N个加工制造粒度。需外协的企业在云平台进行外协任务的发布与分解，并对应转换为所需的加工制造粒度，云平台根据企业与任务的加工类型及加工制造粒度进行调度，一个企业可同时接受多个子任务进行加工，充分做到了企业制造资源的充分利用与合理配置。

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

在滚珠丝杠副运动过程中,滚珠与滚道之间的摩擦和磨损导致滚珠丝杠副精度衰退,降低其精度保持性.针对高速滚珠丝杠副螺旋线滚道接触区域的非对称性,采用传统的赫兹接触理论对丝杠和螺母滚道接触几何形状和关系的计算存在较大误差,提出了一种基于最小余能原理对高速滚珠丝杠副滚珠与滚道之间的法向接触应力进行分析计算的方法.首先,基于Frenet-Serret坐标转换公式建立滚珠丝杠副坐标系,对滚珠与滚道接触点处的接触情况进行几何描述,并通过2维插值算法重新进行网格划分以便于后续的接触力学分析;对滚珠与滚道之间的接触区域和控制方程进行离散化分析,提高数值计算的精确性;为了解决接触问题计算求解过程复杂、收敛速度缓慢,通过运用变分原理将接触问题转成极值问题,采用共扼梯度法进行循环迭代来实现快速收敛求解,提高接触数值解法的计算效率,求解出滚珠与滚道之间的接触应力分布;由于接触表面变形的计算相当于求影响系数矩阵与法向压应力之间的卷积,2维卷积运算和对应的2维快速傅里叶变换被用于求解接触问题的数值解.在数值求解中,主要的计算量集中在弹性变形的计算上,使用2维快速傅里叶变换(FFT)技术方便快速地计算接触区域弹性变形.将最小余能原理与赫兹接触理论分别用于求解光滑的球与平面之间的弹性接触应力分布,将两种计算方法得出的结果进行对比,计算数值重合度很好,验证了基于最小余能原理求解接触应力分布的正确性;基于最小余能原理分析螺旋升角对滚珠与滚道接触点处的接触面积和弹性变形的影响,并将该方法所得结果与赫兹接触理论计算结果进行对比分析,发现赫兹接触解与最小余能非赫兹接触精确解相比,随着滚珠丝杠副滚道螺旋升角的增大,丝杠与滚珠接触点A处的误差始终大于螺母与滚珠接触点B处的误差,丝杠滚道与滚珠接触点A处非赫兹解接触应力峰值逐渐变小,螺母滚道与滚珠接触点B处非赫兹解接触应力峰值逐渐增大,且接触点A处应力峰值始终大于接触点B处峰值,计算所得滚珠与滚道接触区域的面积和长短轴有所不同.最小余能原理非赫兹接触计算方法可以准确计算滚珠和滚道接触区域应力分布,并且可以全面和准确的计算滚道磨损带的宽度和深度.研究结果表明,采用最小余能非赫兹接触解可以有效提高滚珠丝杠副接触应力分布计算精度,保证滚珠丝杠副的精度保持性.

关键词 ：

共轭梯度法 滚珠丝杠副 赫兹接触 最小余能原理 接触应力

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

本发明公开了一种模块内并联器件峰值芯片温度的无损测试方法，该方法通过构建特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇，实现对并联器件或模块的峰值结温测量。获得校温电流‑温度‑导通压降三维数据库，根据测试电流与并联器件数量，利用电流转换公式，得到特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇；利用曲线簇和测量得到器件工作状态测试小电流对应的导通压降，得出不同测试电流下的电流占比‑温度曲线；最后，根据不同测试电流下电流占比‑温度曲线交点，确定并联器件或模块的峰值结温和电流占比。利用该方法，可在成熟小电流压降法的基础上，无需增加额外设备，即可实现模块内并联器件峰值芯片温度的无损测量。

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

本发明公开了一种模块内并联器件峰值芯片温度的无损测试方法，该方法通过构建特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇，实现对并联器件或模块的峰值结温测量。获得校温电流‑温度‑导通压降三维数据库，根据测试电流与并联器件数量，利用电流转换公式，得到特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇；利用曲线簇和测量得到器件工作状态测试小电流对应的导通压降，得出不同测试电流下的电流占比‑温度曲线；最后，根据不同测试电流下电流占比‑温度曲线交点，确定并联器件或模块的峰值结温和电流占比。利用该方法，可在成熟小电流压降法的基础上，无需增加额外设备，即可实现模块内并联器件峰值芯片温度的无损测量。

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

针对三阶矩拟正态变换理论公式系数形式复杂及现有相关系数的转换公式适用范围未明确的问题,通过对公式系数进行简化和对相关系数的讨论,提出了独立随机变量和相关随机变量的简化三阶矩拟正态变换模型,并给出了相关系数转换公式的简明适用范围.通过将提出的简化三阶矩拟正态变换模型与一阶可靠度分析方法(FORM)结合,发展了随机变量分布未知条件下的可靠度分析方法,并采用数值算例验证了该方法的准确性和适用性.研究结果表明,所提出的简化三阶矩拟正态变换模型具有较高的准确性和适用性,能够与FORM分析方法结合,实现随机变量分布未知条件下的结构可靠度分析.

关键词 ：

可靠度分析 三阶中心矩 相关系数 拟正态变换简化模型 工程结构

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力的测试方法，属于电子信息技术领域。用压头向下对实验试样中硅通孔中的铜柱进行挤压，同时记录压头向下作用时的位移和压力F，获得压力F和位移曲线，得到压力F下降时的门槛值，并将压力F的门槛值代入压力和界面切应力转换公式中，便得到镀铜工艺制作的硅通孔结构TSV-Cu中铜和硅界面处发生滑移时的切应力门槛值τ0；由切应力门槛值τ0计算得到本发明所需要测量的“硅通孔”TSV-Cu残余应力。本发明最大程度保持试样的完整性，不对试样进行切割等影响残余应力释放的操作，测试结果更加精确，同时残余应力的计算方法简单可靠，可以直观的判断残余应力的正负。

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力的测试方法，属于电子信息技术领域。用压头向下对实验试样中硅通孔中的铜柱进行挤压，同时记录压头向下作用时的位移和压力F，获得压力F和位移曲线，得到压力F下降时的门槛值，并将压力F的门槛值代入压力和界面切应力转换公式中，便得到镀铜工艺制作的硅通孔结构TSV-Cu中铜和硅界面处发生滑移时的切应力门槛值τ0；由切应力门槛值τ0计算得到本发明所需要测量的“硅通孔”TSV-Cu残余应力。本发明最大程度保持试样的完整性，不对试样进行切割等影响残余应力释放的操作，测试结果更加精确，同时残余应力的计算方法简单可靠，可以直观的判断残余应力的正负。

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

主要研究托卡马克装置三次系统的Lyapunov量计算问题,给出一般平面多项式系统到其基本复形式之间的转换及其转换公式;利用Lyapunov量复算法在Maple计算程序下,计算出该三次一般系统的Lyapunov量,得到原点是其一阶细焦点的结论.

关键词 ：

平均方程 极限环分岔 托卡马克装置三次系统 Lyapunov量

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

计算焦点量是判断原点为多项式微分系统的细焦点类型或中心类型的一种经典手段,借助它可以判断由退化Hopf分岔所产生的极限环的个数,与Hilbert第16问题对极限环的研究有着密切关系。本文主要研究了托卡马克实验装置三次系统的Lyapunov量计算问题。首先给出了一般平面多项式系统到其基本复形式之间的转换及其转换公式;利用Lyapunov量复算法在Maple计算程序下,计算出该三次一般系统的Lyapunov量,得出原点是其一阶细焦点的结论。本文的研究结果对于该三次系统的的极限环分岔的研究有着重要理论意义。

关键词 ：

极限环分岔 托卡马克实验装置三次系统 Maple计算程序 平均方程 Lyapunov量

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。

摘要 ：

本文首先对Shapiro的Riordan群进行了推广,给出了Hsu-Riordan partialmonoid的概念,然后在此框架内,对徐利治先生的两类扩展型广义Stirling数偶进行了统一处理;建立了Hsu-Wang转换定理,Brown-Sprugnoli转换公式,以及广义Brown转换引理-它揭示了一些不同类型的Hsu-Riordan阵之间转换的方法,由此可产生大量的恒等式.

关键词 ：

发生函数 恒等式 偏monoid Riordan阵/徐-Riordan阵 stirling数 转换公式

引用：

复制并粘贴一种已设定好的引用格式，或利用其中一个链接导入到文献管理软件中。