为了提高CuAlO2　陶瓷的电导率,满足其在热电器件使用中的要求,以Cu2　O、Al2　O3　为原料,铝硅酸盐玻璃为添加剂,采用两步固相烧结法制备了CuAlO2　(CAO)陶瓷,研究烧结温度对CAO陶瓷电导率的影响.　实验发现:随着烧结温度的上升,CAO陶瓷的密度、晶粒尺寸和电导率逐渐增大.　烧结温度为1　175℃时,CAO陶瓷的表观密度和相对密度达到最大值,分别为4.　408　g/cm3　和95.　8%　.　当烧结温度达1　200℃时,CAO陶瓷晶粒生长发育完整,呈现多边形结构,且其电导率达到最大(2.　42　S/m),比1　050℃的样品高了近10倍.　阻抗谱分析表明,烧结温度对CAO陶瓷电导率的改善主要来自于晶粒阻抗的贡献.