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王卓 (王卓.) | 夏国栋 (夏国栋.) (学者:夏国栋) | 马丹丹 (马丹丹.) | 杨宇辰 (杨宇辰.)

收录:

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摘要:

为了应对集成电路中日益严峻的热问题,本文实验研究了矩形单层微通道(S-R)、锯齿单层微通道(S-Z)、矩形双层微通道(D-R)以及下层矩形上层锯齿微通道(D-R-Z)四种结构内流体的流动及换热特性,实验结果表明:相同流量下这四种结构的压降逐渐增加,双层结构的换热特性好于单层结构.在D-R结构中,将上层吸热量较多的矩形通道换为锯齿形通道后,整体性能得到提升.

关键词:

3D-IC 传热特性 微通道

作者机构:

  • [ 1 ] 北京工业大学环境与能源工程学院强化传热与过程节能教育部重点实验室

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来源 :

工程热物理学报

年份: 2019

期: 05

卷: 40

页码: 1126-1130

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