针对传统基线相减成像方法受环境温度影响的问题,考虑到反转路径下超声波在缺陷处散射场的差异性,提出了一种基于反转路径差信号的兰姆波稀疏阵列成像方法.通过数值仿真,对反转路径差信号的来源进行了分析,并研究了缺陷与两个传感器的夹角及路径差对反转路径差信号幅值的影响规律.在此基础上,通过数值仿真及检测实验,研究了基于反转路径差信号的兰姆波成像方法对板中缺陷检测的有效性.结果表明,基于反转路径差信号的兰姆波成像方法可以很好地消除直达波对缺陷成像的影响,实现板中不同位置的圆孔和矩形缺陷成像,且成像分辨率较高,定位较准确.本文为板结构大范围健康监测提供了一种可行的新方案.