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[期刊论文]
多孔挤压铝扁管电子芯片热沉的热性能研究
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为了探讨多孔挤压铝扁管构成的新型微小通道热沉的换热特性,建立了三维共轭传热数值模型并通过实验验证了该模型的可靠性。模拟分析了在0.03 W的泵功消耗下,不同孔道高宽比、宽度比、孔道数目对热沉传热性能的影响,并详细计算导热热阻、对流热阻和热容热阻。讨论了不同内翅片的宽度及高度对强化传热系数PEC的影响,提出了最佳的翅片宽度。该研究为此类型热沉的设计提供了参考依据。
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来源 ：
山东科学
年份： 2018
期： 03
卷： 31
页码： 39-47
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