利用化学镀法制备镀银羰基镍粉,并以此粉体为导电填料制备了电磁屏蔽材料,优选了羰基镍粉/硝酸银配比参数。采用扫描电镜对该粉体进行了表征,并分析了材料的导电、电磁屏蔽与力学性能。结果表明,镀银羰基镍粉的导电性能及其屏蔽材料的电磁屏蔽效能均比未镀银时提升1倍以上,并随羰基镍粉/硝酸银摩尔比增加,表现出先增强后减弱的趋势。这一变化趋势与其镀银层微观结构有关:当羰基镍粉/硝酸银摩尔比达到0.2时,羰基镍粉表面形成了致密的镀银颗粒;而当摩尔比达到0.3时,粉体表面的镀银颗粒逐渐粗大化。镀银配比变化对屏蔽材料力学性能影响不大。