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高导电率Al-Er-Cu合金导线的合金化与时效处理研究

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Author:

侯淞学 (侯淞学.) | 汪滢 (汪滢.) | 刘艳 (刘艳.) | Unfold

Indexed by:

PKU CSCD

Abstract:

采用SEM、XRD、TEM和显微硬度测试等方法研究了合金化和热处理对Al-Er-Cu合金显微组织与性能的影响。结果表明:铸态Al-Er-Cu合金中初生相的含量会随着Cu含量的增加而增多,但是固溶处理后初生相都基本回熔至基体,而只存在少量颗粒状初生相;固溶处理前的铸态Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要存在α-Al和Al8Cu4Er相,固溶处理后Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要为α-Al相,而Al8Cu4Er相基本回熔至基体;随着合金中Cu元素增加,时效硬度峰值呈现逐渐增加的趋势,Al-0.04Er-0.43Cu合金的时效峰值硬度最大,且与Al-0.04Er-0.56Mg合金的时...

Keyword:

显微硬度 Al-Er-Cu合金 电导率 时效温度

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  • [ 1 ] 国网湖北省电力公司技术培训中心
  • [ 2 ] 北京工业大学材料工程学院

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Source :

热加工工艺

Year: 2018

Issue: 14

Volume: 47

Page: 198-201

Cited Count:

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30 Days PV: 0

Online/Total:214/6763264
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