采用SEM、XRD、TEM和显微硬度测试等方法研究了合金化和热处理对Al-Er-Cu合金显微组织与性能的影响.结果表明:铸态Al-Er-Cu合金中初生相的含量会随着Cu含量的增加而增多,　但是固溶处理后初生相都基本回熔至基体,　而只存在少量颗粒状初生相;固溶处理前的铸态Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要存在α-Al和Al8Cu4Er相,　固溶处理后Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要为α-Al相,　而Al8Cu4Er相基本回熔至基体;随着合金中Cu元素增加,　时效硬度峰值呈现逐渐增加的趋势,　Al-0.04Er-0.43Cu合金的时效峰值硬度最大,　且与Al-0.04Er-0.56Mg合金的时效峰值硬度相当.Al-0.21Cu合金的导电率随时效温度的升高而没有发生明显改变,　而Al-Er-Cu合金和Al-Er-Mg合金的电导率在时效温度高于225℃时有明显上升,　这主要与合金中弥散析出的纳米级Al3Er相有关.