为降低3D打印铜合金的生产成本,采用水雾化法制备的Cu-10Sn合金粉末作为原材料,进行激光选区熔化(SLM)试验。通过优化打印工艺参数获得几乎全致密的Cu-10Sn合金块体,其相对密度达99.7%。制备的Cu-10Sn合金主要由金属间化合物Cu_(41)Sn_(11)及α-Cu固溶体两相组成,其晶粒形态主要为沿凝固方向形成的柱状树枝晶和枝晶间相,并且在晶内分布有高密度位错。在准静态拉伸条件下,其屈服强度为(392±6)　MPa,抗拉强度为(749±5)　MPa,塑性变形量为29%±2.3%,综合力学性能远高于铸态Cu-10Sn合金。