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针对一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金进行双面MIG焊接,观察接头部位组织形貌,并进行显微硬度测试,然后基于visual-weld进行温度场的仿真计算,建立接头部位温度场与组织形貌和硬度的关系.然后采用X射线法对焊件进行残余应力测试.结果表明,焊缝中心为粗大等轴树枝状晶,靠近熔合线存在一个细晶层,在细晶层内侧为典型的联生结晶形貌,熔合线外侧出现部分晶界重熔:焊接件残余应力较小,两端应力分布趋势相反,其它部位分布基本相同.由于温度循环和η相的影响,在接头热影响区位置,硬度值明显高于母材和焊缝.
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