本文对比研究了冷轧态Al-Er-Cu合金单级和双级退火过程中硬度与电导率变化规律,发现由于Er和Cu的析出温度区间不同,单级退火处理无法在该体系中得到高强度高导电率的导体材料.Al0.04Er0.4Cu合金虽然在150℃和200℃退火后硬度下降不明显,但是其所能达到的最高电导率较低;在300℃长时间退火后,最高的电导率可以达到61％　IACS,但是硬度显著下降.300℃/2　h+200℃/20　h双级退火后Al0.04Er0.4Cu合金的电导率为62.3％　IACS,高于单级退火所能得到的最高电导率约2％　IACS;300℃/2　h+200℃/20　h双级退火后硬度为70.5　HV,与冷轧态硬度相比仅下降1.5　HV.这说明300℃/2　h+200℃/20　h双级退火是合适的工艺,能够获得高强度高导电率的Al-Er-Cu合金导体材料.