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刘同辉 (刘同辉.) | 文胜平 (文胜平.) | 李健飞 (李健飞.) | 陈子勇 (陈子勇.) | 聂祚仁 (聂祚仁.)

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摘要:

采用硬度和电导率等测试,结合透射电镜微观组织观察,研究了退火工艺对Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响.结果表明:冷轧后等时退火到200 ~300℃之间,或者200℃等温退火24 h到48 h之间,Al-Er-Cu合金同时具有较高的硬度和电导率.A1-Er-Cu合金冷轧后退火过程中Al3Er相的析出提高了合金轧态组织的热稳定性,使其硬度能够在退火过程中减少下降;而Al,Cu相的析出使合金的电导率显著升高.

关键词:

微合金化 退火 电导率 铝合金

作者机构:

  • [ 1 ] [刘同辉]北京工业大学
  • [ 2 ] [文胜平]北京工业大学
  • [ 3 ] [李健飞]北京工业大学
  • [ 4 ] [陈子勇]北京工业大学
  • [ 5 ] [聂祚仁]北京工业大学

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来源 :

材料热处理学报

ISSN: 1009-6264

年份: 2017

期: 6

卷: 38

页码: 31-35

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